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Il futuro del controllo qualità in EBM: JEOL presenta QC in tempo reale e imaging BSE assistito da AI in un nuovo webinar

Analizzeremo come il monitoraggio quasi in tempo reale nell'EBM permetta di individuare i difetti di processo nel momento stesso in cui si verificano. Appuntamento per il 10 settembre 2026 alle 16:00 CEST

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Il rilevamento dei difetti nella manifattura additiva a metallo avviene solitamente solo a costruzione conclusa, quando correggere le imperfezioni è costoso o non più possibile. Nella fusione a letto di polvere di metalli mediante fascio elettronico (PBF-EB/M, nota anche come EB-PBF o EBM), l’imaging in situ a elettroni retrodiffusi (BSE, backscattered electron) consente agli operatori di individuare le irregolarità di processo mentre il componente è ancora in fase di formazione, strato dopo strato. L’imaging BSE è uno degli asset chiave di JEOL in questo ambito, integrato nella stampante 3D metallica JAM-5200EBM dell’azienda.

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Controllo qualità in tempo reale:
il sistema di monitoraggio di processo BSE assistito da AI di JEOL
Giovedì 10 settembre 2026, ore 16:00 CEST.
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Analizzando il contrasto di ciascuno strato solidificato, un sistema di monitoraggio BSE è in grado di rilevare difetti come pori e altre imperfezioni microscopiche. L’ultima evoluzione del sistema di object detection basato su AI di JEOL, e la relativa implementazione, permette poi di segnalarli all’operatore quasi in tempo reale.
VoxelMatters, in collaborazione con JEOL, approfondirà questo tema in una sessione che analizza nel dettaglio il funzionamento del monitoraggio BSE, dalla fisica alla base della tecnologia fino all’applicazione pratica del rilevamento dei difetti basato su AI.

Dentro il monitoraggio BSE

Durante la sessione si parlerà di come vengono generati e catturati gli elettroni retrodiffusi durante il processo EBM, come è strutturato il setup fisico di monitoraggio e come vengono prodotte le immagini risultanti, per poi passare a casi d’uso concreti, incluso il rilevamento dei difetti basato su AI in azione.

A fine sessione, i partecipanti disporranno di un quadro chiaro del perché l’imaging BSE sia adatto all’ispezione in situ in ambito EBM, del modo in cui l’object detection basato su AI trasformi le immagini BSE in allarmi quasi in tempo reale sui difetti di processo e di una sorta di dietro le quinte dell’hardware fisico di monitoraggio; inoltre sarà possibile comprendere quali sono le circostanze in cui il monitoraggio BSE porta valore nella pratica, dal rilevamento dei difetti al controllo complessivo del processo.

Un asset di punta di JEOL

In un segmento hardware PBF-EB/M sempre più competitivo, l’imaging BSE in situ rappresenta un asset di punta e un elemento distintivo della tecnologia JEOL. Questa capacità si basa su decenni di esperienza di JEOL nella microscopia elettronica a scansione, che cattura gli elettroni retrodiffusi emessi durante il processo di fusione. Il risultato è la possibilità di visualizzare la qualità di stampa attraverso la microscopia elettronica, rilevando persino contaminazioni di dimensioni inferiori al fascio stesso. Un livello di dettaglio che la fusione laser a letto di polvere e altri processi additivi non sono in grado di offrire allo stesso modo.

Il vantaggio più immediato ed evidente è il rilevamento dei difetti in tempo reale durante la costruzione stessa. A differenza della tomografia computerizzata a raggi X, il monitoraggio BSE non richiede una fase di collaudo aggiuntiva a costruzione conclusa, migliorando l’efficienza del controllo qualità. Il sistema acquisisce un’immagine BSE irradiando fasci di elettroni sulla superficie fusa dopo ogni passaggio di fusione, con l’obiettivo di rilevare automaticamente difetti interni e deformazioni del componente a partire dall’immagine della sezione trasversale così ottenuta.

Questo feedback arriva con una risoluzione oltre 100 volte superiore rispetto ai tradizionali sistemi a telecamera ottica, rivelando micro-difetti come pori, cricche e variazioni di densità attraverso l’interazione diretta a livello atomico.

I relatori

Davide Sher, CEO e co-fondatore di VoxelMatters, sarà affiancato da Siegfried Bähr di JEOL GmbH per discutere di come il monitoraggio BSE in situ porti il controllo qualità direttamente all’interno del processo di costruzione.

  • In qualità di co-fondatore di VoxelMatters, Davide Sher porta la sua profonda conoscenza del settore AM e la sua vasta esperienza come analista di mercato in tutto ciò che VoxelMatters realizza. Con più di 20 anni di esperienza nella copertura dei mercati tecnologici, Davide ha firmato più di una dozzina di studi legati all’AM e scritto oltre mille articoli sul tema.
  • Siegfried Bähr è AM Application Specialist presso JEOL (Germany) GmbH, dove supporta il lavoro dell’azienda nella fusione a letto di polvere a fascio elettronico. Dalla Germania, assiste i clienti in tutta Europa attraverso dimostrazioni delle macchine, formazione e supporto applicativo. Con oltre sette anni di esperienza nella manifattura additiva, in precedenza ha ricoperto il ruolo di Chief Engineer del dipartimento AM presso l’istituto iwb della TU di Monaco, e ha conseguito il dottorato nel 2025 con una tesi sui gas di processo nella fusione laser a letto di polvere.

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