Addireen inaugure à Ganzhou une usine de systèmes de FA du cuivre pour la production en série

Addireen Technologies a inauguré une usine de fabrication dans le district de Zhanggong, à Ganzhou, en Chine, capable de produire jusqu’à 50 systèmes de FA métallique par mois. Cette installation marque le passage d’Addireen du développement de prototypes à la production en série d’équipements à laser vert destinés aux composants en cuivre et aux applications de gestion thermique.

L’entreprise, filiale du fabricant de lasers à fibre verts haute puissance Shenzhen Gongda Laser Co., ltd, a indiqué que le nouveau site avait été conçu pour assurer la constance de l’assemblage, l’alignement optique et le contrôle qualité, alors que ses clients passent des essais aux commandes à l’échelle de la production.

Le principal équipement fabriqué sur le site est le XH-M350G-2HR, un système de FA métallique équipé de deux lasers verts de 532 nanomètres dans une configuration de 2 × 500 W/1 000 W. Le système offre un volume de fabrication de 350 × 350 × 550 millimètres, plateau de fabrication compris, et atteint une vitesse de fabrication du cuivre pur pouvant aller jusqu’à 24,24 centimètres cubes par heure avec une épaisseur de couche de 40 micromètres.

Selon Addireen, les pièces produites avec ce système ont atteint une densité relative allant jusqu’à 99,9 %, une conductivité thermique pouvant atteindre 400 watts par mètre kelvin et une conductivité électrique allant jusqu’à 101 % IACS. La constance dimensionnelle atteint un Cpk supérieur à 1,33 sur l’ensemble du volume de fabrication, une mesure de la capabilité du procédé qui indique dans quelle mesure la production reste dans les tolérances établies.

Outre le cuivre pur, le système traite les alliages de cuivre CuCrZr et CuCrNb, l’alliage de bronze à l’étain CuSn10, l’alliage d’aluminium AlSi10Mg et l’acier inoxydable 316L.

Addireen destine ce système aux plaques froides utilisées dans les serveurs d’IA et l’électronique de puissance, aux échangeurs thermiques dotés de canaux de refroidissement intégrés, aux dissipateurs thermiques pour émetteurs-récepteurs optiques, aux bobines d’induction avec circuits de refroidissement internes ainsi qu’aux composants thermiques destinés aux applications aérospatiales.