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title: "Un grupo de ingenieros avanza en la fabricación de semiconductores gracias a la impresión 3D"
url: https://www.voxelmatters.com/es/un-grupo-de-ingenieros-avanza-en-la-fabricacion-de-semiconductores-gracias-a-la-impresion-3d/
date: 2025-12-05
modified: 2025-12-05
lang: es
author: "Edward Wakefield"
description: "Según un comunicado publicado por la Universidad de Texas en Austin, un grupo de ingenieros lidera un equipo académico e industrial de primer nivel que tiene como objetivo revolucionar la..."
categories:
  - "AM aeroespacial"
  - "AM para el sector energético"
  - "Electrónica"
  - "Investigación sobre la AM"
tags:
  - "future"
image: https://www.voxelmatters.com/wp-content/uploads/2025/12/WhatsApp-Image-2025-12-05-at-08.28.18-640x425.jpeg
word_count: 520
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# Un grupo de ingenieros avanza en la fabricación de semiconductores gracias a la impresión 3D

[Según un comunicado publicado por la Universidad de Texas en Austin](https://news.utexas.edu/2025/12/03/3d-printed-chip-packages-could-supercharge-semiconductor-manufacturing/), un grupo de ingenieros lidera un equipo académico e industrial de primer nivel que tiene como objetivo revolucionar la producción de chips semiconductores mediante un nuevo método de impresión 3D. Este nuevo sistema, que los investigadores denominan «nanolitografía holográfica de metasuperficies», o HMNL (Holographic Metasurface Nano-Lithography), va dirigido a ofrecer un sistema de producción de dispositivos electrónicos avanzados más rápido, eficiente y respetuoso con el medio ambiente.

La HMNL tiene aplicaciones que van desde los teléfonos inteligentes hasta la robótica y [la industria aeroespacial](https://www.voxelmatters.com/es/voxelmatters-aerospace-am-focus-2025-ebook/). Puede hacer realidad diseños que antes eran imposibles de fabricar, como condensadores impresos en 3D, que almacenan energía en los dispositivos electrónicos, o paquetes electrónicos capaces de adaptarse a espacios poco convencionales. Por ejemplo, esta tecnología permitiría incorporar la inteligencia artificial en configuraciones personalizadas para adaptarlas a [las especificaciones de robots o cohetes](https://www.voxelmatters.com/4d-printing-soft-robots-guided-by-machine-learning-and-finite-element-models/).

«Nuestro objetivo es cambiar radicalmente la forma en la que se fabrican y empaquetan los componentes electrónicos», afirma Michael Cullinan, profesor titular del Departamento Walker de Ingeniería Mecánica de la Facultad de Ingeniería Cockrell de la Universidad, que dirige el equipo. «Con la HMNL, podemos crear estructuras complejas con múltiples materiales en una única etapa, lo que reduce el tiempo de producción de meses a días».

El equipo, compuesto por investigadores de la Universidad de Utah, Applied Materials, Bright Silicon Technologies, Electroninks, [Northrop Grumman](https://www.voxelmatters.com/northrop-grumman-ceraprint-process-3d-prints-sic-optics-for-hel-systems/), NXP Semiconductors y Texas Microsintering, ha recibido una subvención de 14,5 millones de dólares por parte de la [Agencia de Proyectos de Investigación Avanzada de Defensa (DARPA, por sus siglas en inglés)](https://www.voxelmatters.com/darpa-awards-1-6-million-to-penn-state-for-am-research/) para continuar con este trabajo.

La HMNL ofrece una alternativa más rápida y sostenible a las técnicas de impresión 3D más tradicionales. La clave para entender este avance técnico reside en las metasuperficies, que son máscaras ópticas extrafinas capaces de codificar información de alta densidad. Cuando se exponen a la luz, estas metasuperficies crean hologramas que permiten generar simultáneamente patrones en una resina híbrida compuesta por metal y polímeros, dando lugar así a intrincadas estructuras tridimensionales. El proceso es tan preciso que puede alcanzar resoluciones inferiores al grosor de un cabello humano.

Además, al eliminar varios de los pasos que componen el proceso de producción y reducir el desperdicio de material, esta tecnología minimiza el impacto medioambiental de las actividades industriales. El aumento de la velocidad facilitará el desarrollo de prototipos únicos.

Como parte del proyecto, los investigadores crearon cuatro modelos experimentales para diversas aplicaciones, entre ellas la electrónica comercial (un módulo de distribución para dispositivos de consumo, que ofrece una producción más rápida y una mayor flexibilidad en términos de diseño); sistemas de defensa (prototipos avanzados para comunicaciones de alta frecuencia y electrónica reconfigurable); diseños no planos (paquetes electrónicos que se adaptan a espacios difíciles), y paquetes activos (estructuras que cumplen funciones mecánicas y eléctricas, como sistemas precisos de orientación de haces para aplicaciones ópticas).

«No se trata únicamente de lograr que los dispositivos electrónicos sean más rápidos o más baratos, sino de abrir nuevas posibilidades», asegura Cullinan.

Los investigadores planean comercializar esta tecnología a través de Texas Microsintering Inc., una *startup* fundada por Cullinan.