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La impresión 3D in situ impulsa la fabricación de materiales termoestables

Un equipo de la Universidad de Xiamen ha desarrollado un sistema que combina la solidificación ‘in situ’ inducida por láser con la escritura directa con tinta

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Según una información publicada por la Universidad de Xiamen (XMU), un equipo de investigación dirigido por el profesor Wu Dezhi del Pen-Tung Sah Institute of Micro-Nano Science and Technology ha logrado un importante avance en el ámbito de la impresión 3D de materiales termoestables. El estudio, titulado «Laser-assisted direct three-dimensional printing of free-standing thermoset devices», se ha publicado en la revista Nature.

A team from Xiamen University has developed an approach that integrates in situ laser-induced solidification to advance thermoset fabrication.

Las técnicas de escritura directa con tinta basadas en campos térmicos, acústicos o ultravioleta que existen actualmente presentan limitaciones en cuanto a la eficiencia del curado, la compatibilidad de los materiales y el ajuste del rendimiento, y a menudo requieren la deposición y eliminación de materiales de soporte.

El equipo ha desarrollado un sistema que combina la solidificación in situ inducida por láser con la escritura directa con tinta, lo que permite fabricar estructuras termoestables independientes, funcionales y aleatorias sin usar materiales de soporte.

Durante la impresión, un láser enfocado irradia el chorro de polímero a microescala, induciendo una rápida reticulación en menos de 0,25 segundos a través de un fuerte efecto fototérmico. Este método alcanza una resolución estructural de 50­ micrómetros y permite ajustar las propiedades mecánicas y eléctricas un máximo de diez y veinte veces, respectivamente.

Esta tecnología, que ofrece una estrategia de fabricación rápida, estable y programable para estructuras termoestables, tiene el potencial de impulsar las aplicaciones en el campo de la electrónica flexible, la microfluídica, la robótica blanda, los órganos en chips y los andamios biomédicos que requieren arquitecturas tridimensionales complejas y una integración multifuncional.

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